每當技術創(chuàng)新帶來新產(chǎn)品和新應用的爆發(fā)，在初期將導致產(chǎn)品供不應求，從而驅動半導體行業(yè)進入上行成長周期。
回顧歷史，21世紀以來的三輪大周期恰好對應了半導體終端需求變化的三大事件：個人電腦/互聯(lián)網(wǎng)的普及與興起（2001年）、智能手機與移動互聯(lián)網(wǎng)的普及（2009-2010年）、 AI+IoT+云需求的爆發(fā)（2017年）。
而當產(chǎn)業(yè)資本開支跟隨需求提升時，由于半導體行業(yè)是重資產(chǎn)投入，晶圓制造過程高昂的設備費用及2-3年的建廠、設備安裝及調(diào)試時間。而當產(chǎn)能開出后供給提升，同時需求走弱，這樣的時間差不可避免的出現(xiàn)了供給過剩或是短缺的問題，而產(chǎn)品過剩導致供大于求，推動半導體行業(yè)進入去庫存的下行周期。
21世紀以來半導體銷售額與全球GDP變化
半導體產(chǎn)業(yè)與宏觀經(jīng)濟高度相關，每隔4-5年經(jīng)歷一輪周期。
根據(jù)IC Insights測算，全球半導體增速與GDP增速2019-2024年的相關系數(shù)為0.90，同時疊加供需錯配呈現(xiàn)出明顯的周期性。
過去20年來，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)明顯的周期成長特性，每隔4-5年經(jīng)歷一輪周期。全球半導體銷售額是反應全球半導體景氣周期的顯著指標。
